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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

  • Erscheinungsdatum: 14.09.2012
  • Verlag: Springer-Verlag
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Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben - und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.

Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung 'Mikroelektronische Systeme' am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.

Produktinformationen

    Format: PDF
    Kopierschutz: AdobeDRM
    Seitenzahl: 215
    Erscheinungsdatum: 14.09.2012
    Sprache: Deutsch
    ISBN: 9783642305726
    Verlag: Springer-Verlag
    Größe: 11305 kBytes
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